TSMC, SoW-X ile Paketleme Teknolojisinde Çığır Açıyor!
TSMC, 2027'de seri üretime geçireceği SoW-X ambalajıyla mevcut CoWoS çözümlerine göre 40 kat daha yüksek hesaplama gücü...
Yarı iletken duyurularının yanı sıra, TSMC Teknoloji Sempozyumu’nda gelişmiş paketleme teknolojileri ile ilgili yeniliklerini de açıkladı ve SoW-X’i tanıttı.
TSMC’nin SoW-X Paketleme Teknolojisi, Hesaplama Kapasitelerini Yeni Zirvelere Taşıyor
Gelişmiş paketleme teknolojileri, özellikle CoWoS gibi çözümler, NVIDIA gibi şirketlerin Moore Yasası’nı ve önceki nesil ürünlerde gördüğümüz performans artışını aşmalarının yollarından biridir. Çiplerin tek bir wafer ve altlık üzerine entegre edilmesi, hesaplama performansında büyük bir artış sağladı. Ancak TSMC, CoWoS’un daha gelişmiş nesilleri üzerinde çalıştıklarını duyurdu. Bu, mevcut seçeneklerden çok daha yetenekli olduğu belirtilen yeni ve geliştirilmiş SoW ve SoW-X varyantlarını içeriyor.
TSMC’nin CoWoS Versiyonları ve Yeni SoW Varyantları
TSMC, en yakın zamanda 9.5x retikül boyutuna sahip bir CoWoS versiyonu çıkaracaklarını belirtti. Bu, 12 HBM yığınını entegre etme imkanı sunacak. Bu özel varyantın 2027’de üretime girmesi planlanıyor ve muhtemelen aynı zaman diliminde piyasaya sürülecek diğer alternatiflerden daha yaygın bir paketleme seçeneği olacak. Modern CoWoS’un 5.5x retikül boyutuna sahip olduğu belirtiliyor (CoWoS-L), bu nedenle 9.5x retikül boyutuna geçmek, Tayvanlı dev için büyük bir başarıdır.
İlerleyen dönemde TSMC, CoWoS’u SoW (Wafer Üzerinde Sistem) uygulamasıyla değiştirmeyi planlıyor ve firma, geçmişte yeni teknoloji hakkında bilgi vermişti. SoW’un, 40 kat daha yüksek retikül sınırına ve altmış HBM yığınına sahip olacağı iddia ediliyor; bu da onu büyük ölçekli yapay zeka uygulamaları için ideal hale getiriyor. Ancak Tayvanlı dev, yeni bir varyant olan SoW-X’i de tanıttı. Şu an için özel detaylar belirsiz olsa da, paketlemenin mevcut nesil CoWoS çözümüne göre 40 kat daha yüksek hesaplama gücüne sahip olacağı belirtiliyor. SoW varyantlarının seri üretimine 2027’de başlanması planlanıyor.
TSMC, gelişmiş çip paketleme segmentinde liderlik konumuna ulaştı ve CoWoS çözümleri ile pazarı domine ettikten sonra, tekrar bu alanda söz sahibi olmayı hedefliyor.
