TSMC, 1.4nm Çip Üretimine Geçişte Apple ile İş Birliği Yapacak!
TSMC, 2028'de 1.4nm wafer üretimine başlayacak ve yeni litografik teknolojiyle performansını %30 artıracak.
2nm yarışında liderliği TSMC elinde bulunduruyor. Ayın başlarında, bu yarı iletken devi, son teknoloji wafer’lar için sipariş almaya başladığını duyurdu. Bu teknolojinin ilk alıcısının Apple olması muhtemel. Tayvanlı yarı iletken devinin daha ileri bir teknolojiye geçiş yapması birkaç yıl alacak ancak 2028 yılında 1.4nm çiplerin üretimine başlayacağını belirtmesi, gelecekte bu çiplerin görünmeye başlamasını sağlayacak. Bu üretim sürecine geçişin önemli faydaları olacak, o yüzden detaylara hemen dalalım.
1.4nm Çipler için Yeni Üretim Süreci: A14
Bu duyuru, TSMC’nin Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu’nda, Kaliforniya’nın Santa Clara kentinde yapıldı. Şirketin CEO’su C.C. Wei, “Müşterilerimiz sürekli olarak geleceği araştırıyor.” dedi. TSMC, birçok müşteri için “son teknoloji” wafer’lar geliştirme çabasında, bu alandaki tek rakibi Samsung. Ancak yakın zamanda, Koreli devin kendi 1.4nm versiyonunu gerekçesiz olarak iptal ettiği bildirildi.
Öte yandan, şirketin, 1nm çip geliştirme üzerine yoğunlaşmış bir ekip kurduğu ve kitlesel üretim hedefinin 2029 olarak belirlendiği bildirildi. Samsung, belirlediği zaman çizelgesine sadık kalırsa, TSMC’ye bazı rekabet sağlayarak bu teknoloji için pazarlık edilebilir fiyatlar sunabilir. Ancak şu an için odak noktası büyük ihtimalle 2nm verimliliğini artırmak olacaktır. 1.4nm wafer siparişi veren müşterilerin faydaları hakkında herhangi bir bilgi yok ancak Nikkei Asia’nın haberine göre, A14 düğümü %15 daha iyi performans ve %30 enerji tasarrufu sağlayabilir.
Hangi müşterinin 1.4nm çipler için sipariş vermeye ilk başlayacağına dair henüz bir bilgi yok, ancak TSMC ile Apple arasındaki yakın iş ilişkisi ve büyük wafer sevkiyatları sağlama yeteneği, bu anlaşmanın iki taraf için büyük bir öncelik olmasını sağlayabilir. 2028 yılında A14 teknolojisini tanıtmanın yanı sıra, TSMC’nin 2027 yılında üretimine başlanması beklenen farklı işlevlere sahip çipleri tek bir paket içinde birleştiren yeni nesil paketleme teknolojisini de tanıtmayı planladığını belirtmesi dikkat çekici.
