Intel’in 18A Süreci: Geleceğin Üretim Teknolojisi ile Tanışın!
Intel'in 18A üretim süreci, PowerVia sayesinde 3. nesli geride bırakan yenilikçi teknolojiler sunuyor.
Intel’in 18A üretim süreci, endüstride en çok beklenen süreçlerden biri olarak öne çıkıyor ve Mavi Ekibin liderlik hedefleri olduğu görülüyor.
Some Technical Highlights 2025 VLSI
Intel 18A RibbonFET(GAA) and PowerVia(BSPDN)
– over 30% density scaling and a full node of performance improvement compared to Intel 3IMEC Advanced Packaging
– frontside hybrid bonding 250nm pitch and backside through-dielectric vias to… pic.twitter.com/y5UD4SALgr
— 포시포시 (@harukaze5719) April 20, 2025
Intel’in 18A Süreci, Şirketin En Yetkin Üretim Süreci Olacak
Intel’in bölümleri şu an için pek başarılı olmasa da, geleceğe baktığımızda IFS’in şirketin durumunu tersine çevirebileceği görünüyor. Pat Gelsinger liderliğinde, üretim bölümü daha fazla öncelik kazandı ve bu durum, Intel’in tedarik zincirinde dikey entegrasyonu bir ölçüde takip etmesine neden oldu. Geçmişte işler yolunda gitmemiş olsa da, geleceğin parlak olduğu anlaşılıyor; çünkü Intel’in 18A süreci çok yakın bir zamanda hayata geçecek. Bu süreç, 2025 VLSI Sempozyumu’nda tanıtıldı ve Mavi Ekip, ilerlemeleri açıkladı.
2025 VLSI’den Bazı Teknik Özellikler
Intel 18A RibbonFET(GAA) ve PowerVia(BSPDN)
– Intel 3 ile karşılaştırıldığında %30’dan fazla yoğunluk ölçeklendirme ve tam bir performans artışıIMEC Gelişmiş Paketleme
– ön yüz hibrit bağlama 250nm aralığı ve arka yüz dielektrik deliklerden… pic.twitter.com/y5UD4SALgr— 포시포시 (@harukaze5719) 20 Nisan 2025
Intel 18A Sürecinin Avantajları
Başlangıçta, Intel’in 18A sürecinin, PowerVia ve BSPDN gibi teknolojilerin entegrasyonu sayesinde Intel 3 ile kıyaslandığında %30’dan fazla yoğunluk ölçeklendirmesi sağladığı açıklandı. PPA karşılaştırmasında, Intel 18A, standart bir Arm çekirdek alt bloğunda 1.1V’da %25 daha hızlı hız ve %36 daha düşük güç tüketimi sunuyor. Ayrıca, Intel 18A, Intel 3’ten daha iyi alan kullanımı sağlıyor; bu da sürecin daha iyi alan verimliliği ve daha yüksek yoğunluklu tasarımlar için potansiyel sunduğu anlamına geliyor.
Gelişmiş Stabilite ve Verimlilik
İlginç bir şekilde, yüksek performans koşullarında düğümün stabilitesini gösteren bir “gerilim düşüşü” haritası da mevcut ve 18A’nın PowerVia teknolojisi sayesinde, süreç daha stabil bir güç dağıtımı sağlıyor. 18A’nın yeteneklerini desteklemek amacıyla, ek belgede arka yüz güç dağıtımı ile daha sıkı hücre paketlemesi ve geliştirilmiş alan verimliliği gösteren bir hücre kütüphanesi karşılaştırması yer alıyor; bu, ön yüz rotasında daha fazla alan açıldığı için mümkün oluyor.
Pazarın Geleceği ve Intel’in Hedefleri
Görüldüğü üzere, Intel’in 18A süreci, şirketin en yetkin üretim süreci olarak öne çıkıyor ve artan verim oranları ile kesin bir sonuç bekliyoruz. Sektördeki diğer rakipleriyle karşılaştırıldığında, 18A süreci, TSMC’nin N2 süreci ile SRAM yoğunluğunu eşitliyor; bu da firmanın, düğüm üstünlüğü açısından Tayvanlı dev ile rekabeti dengelediği anlamına geliyor.
18A’nın Panther Lake SoC’leri ve Xeon “Clearwater Forest” CPU’ları ile birlikte hayata geçmesi bekleniyor. Dış ürünlerde süreçlerin entegrasyonu açısından, Intel’in verim oranlarını ve seri üretimi sağladığı takdirde 2026 yılına kadar bu ürünleri görmemiz mümkün olabilir.
