SK Hynix, HBM4 Teknolojisi ile Bellek Pazarında Yeni Bir Dönem Başlatıyor
SK Hynix, 16 katlı, 2.0 TB/s bant genişliğine sahip HBM4 teknolojisini tanıttı.
SK Hynix, TSMC’nin Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu’nda HBM4 teknolojisini tanıttı ve diğer bellek ürünleriyle birlikte sergiledi.
SK Hynix’in HBM4 Teknolojisi 16 Katmanlı Tasarımıyla Geliyor; Seri Üretim Hedefi 2025’in İkinci Yarısı
HBM üreticileri arasında SK Hynix, özellikle HBM4 teknolojisiyle diğerlerinin önünde görünüyor. Şirketin, rakipleri Micron ve Samsung’un hala örnekleme aşamasında olduğu bu süreç için ticari bir versiyon hazırladığı iddia ediliyor. TSMC’nin Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu’nda, SK Hynix, “AI bellek” liderliğini sergileyerek birçok yeni ürünü tanıttı.
Öncelikle, SK Hynix, HBM4 sürecini halka tanıtarak bazı teknik özellikleri de paylaştı. HBM4, 48 GB’a kadar kapasite, 2.0 TB/s bant genişliği ve 8.0 Gbps I/O hızı sunuyor. Şirket, 2025’in ikinci yarısında seri üretim hedeflediklerini açıkladı ki bu, sürecin bu yıl sonuna kadar ürünlere entegre edilebileceği anlamına geliyor. Önemli bir not olarak, Koreli dev, HBM4’ü halka tanıtan tek firma konumunda.
HBM3E ile 16 Katmanlı Yenilikler
HBM4 ile birlikte, SK Hynix’in 1.2 TB/s bant genişliğine sahip 16 katmanlı HBM3E uygulamasını da gördük. Bu özel standardın, NVIDIA’nın GB300 “Blackwell Ultra” AI kümeleri ile entegre edileceği belirtiliyor. NVIDIA, Vera Rubin ile HBM4’e geçiş yapmayı planlıyor. İlginç bir şekilde, SK Hynix, çok sayıda katmanı Advanced MR-MUF ve TSV teknolojileriyle bağlamayı başardıklarını iddia ediyor ve bu alandaki öncülerden biri olarak kabul ediliyor.
Yeni Sunucu Bellek Modülleri
HBM dışında, SK Hynix, sunucu bellek modülleri, özellikle RDIMMs ve MRDIMMs ürünlerini de sergiledi. Yüksek performanslı sunucu modülleri, yeni 1c DRAM standardına dayanarak inşa ediliyor ve bu da modüllerin hızlarının 12,500 MB/s’ye kadar ulaşmasını sağlıyor ki bu oldukça etkileyici.
Özellikle, SK Hynix; AI ve veri merkezi performansını artırırken enerji tüketimini azaltmaya yönelik bir dizi modül sergiledi. Bunlar arasında 64 GB, 96 GB ve 256 GB kapasiteleriyle 12.8 Gbps hızındaki MRDIMM serisi; 64 GB ve 96 GB kapasitelerde 8 Gbps hızındaki RDIMM modülleri; ve 256 GB 3DS RDIMM yer alıyor.
– SK Hynix
Kesinlikle, SK Hynix şu anda HBM ve DRAM pazarlarında bir avantaj elde etmiş durumda ve bu alanda uzun süreli oyuncular olan Samsung’u yenerek yenilikçi yaklaşımlar ve NVIDIA gibi firmalarla yapılan ortaklıklarla öne çıkıyor.
